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Q03UDCPU Modello universale modulo di alimentazione ridondante Mitsubishi 30 K Step
Dettagli:
| Luogo di origine: | Giappone |
| Marca: | MITSUBISHI |
| Certificazione: | CE |
| Numero di modello: | Q03UDCPU |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 1 |
|---|---|
| Prezzo: | Contact |
| Imballaggi particolari: | nuovo ed originale |
| Tempi di consegna: | 5-7 giorni |
| Termini di pagamento: | T/T, Western Union, Paypal |
| Capacità di alimentazione: | 1000 |
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Informazioni dettagliate |
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| Marca: | Mitsubishi | Numero Modenl: | Q03UDCPU |
|---|---|---|---|
| Paese di origine: | Giappone | Capacità del programma: | 30 K passi |
| velocità di elaborazione di funzionamento di base (istruzione di LD): | 0,12 μs | Ingresso: | un CA di 100 - 240 V |
| Produzione: | 5 V DC/3 A | Tipo: | Modulo di alimentazione ridondante |
| Corrente di output: | 10a | Umidità: | Da 5 a 95% (non condensante) |
| Evidenziare: | modulo di alimentazione del plc,modulo di ridondanza del diodo |
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Descrizione di prodotto
Q03UDCPU Modulo universale di alimentazione ridondante Mitsubishi 30 k steps
Q03UDCPU Descrizione
Il Mitsubishi Q03UDCPU è un modulo CPU ad alte prestazioni per uso generale appartenente alla serie Mitsubishi MELSEC Q. È progettato per applicazioni di automazione industriale complesse, offrendo un equilibrio tra capacità di programma sostanziale, elaborazione ad alta velocità e versatili capacità di comunicazione. È adatto per il controllo di linee di produzione manifatturiere, automazione di macchinari e altri processi che richiedono un controllo programmabile affidabile ed efficiente
Q03UDCPU Caratteristiche
- •
Elaborazione ad alta velocità: Esegue istruzioni di base rapidamente, con una velocità di elaborazione delle istruzioni LD di 20 ns e un'istruzione MOV a 40 ns, consentendo una risposta rapida e tempi di ciclo brevi in applicazioni esigenti
. - •
Ampia capacità di memoria: Dispone di una capacità di programma di 30K step (120 KB di memoria programma) per la gestione di logiche di controllo complesse e programmi su larga scala
. - •
Supporto di programmazione versatile: Supporta più linguaggi di programmazione tra cui ladder logic (Relay Symbol Language), simboli logici, MELSAP3 (SFC), MELSAP-L, Function Block (FB) e Structured Text (ST), offrendo flessibilità ai programmatori
. - •
Porte di comunicazione multiple: Dotato di una porta USB per una comoda connessione agli strumenti di programmazione (come GX Works2) e un'interfaccia RS-232 per la comunicazione seriale con altri dispositivi come HMI, lettori di codici a barre o inverter
. - •
Supporto di sistema multi-CPU: Può essere configurato in un sistema multi-CPU all'interno di una singola unità base, consentendo di dividere e processare attività di controllo complesse da diverse CPU specializzate (ad esempio, movimento, PC), migliorando le prestazioni e l'integrazione del sistema
. - •
Backup dei dati e affidabilità: Dispone di funzioni come scrittura automatica su ROM standard
e supporta schede di memoria per il backup dei dati, contribuendo a prevenire la perdita di dati a causa di interruzioni di corrente o esaurimento della batteria e garantendo l'integrità del programma e dei parametri. - •
Supporto della rete I/O remota: Compatibile con le reti I/O remote MELSECNET/H, che consentono il controllo distribuito su un'ampia area e semplificano il cablaggio in sistemi di grandi dimensioni
. - •
Design compatto: Il suo fattore di forma sottile (27,4 mm di larghezza) aiuta a risparmiare spazio nei pannelli di controllo.
Q03UDCPU Applicazioni dei materiali
Sebbene i risultati di ricerca forniti non dettagliino i materiali specifici utilizzati nella costruzione del modulo Q03UDCPU stesso, le unità di elaborazione centrale (CPU) e i componenti elettronici utilizzano tipicamente una varietà di materiali per diverse funzioni
:
- •
Semiconduttori (Silicio): I chip a circuito integrato (IC) principali, incluso il microprocessore, sono realizzati principalmente in silicio, che è il materiale fondamentale per transistor e microchip grazie alle sue proprietà di semiconduttore
- •
Materiali conduttivi (Rame, Oro): Il rame è ampiamente utilizzato per il cablaggio interno e le tracce sui circuiti stampati (PCB) grazie alla sua eccellente conduttività elettrica. La placcatura in oro potrebbe essere utilizzata sui pin dei connettori e sui contatti critici per la sua superiore resistenza alla corrosione, resistenza all'ossidazione e connessione elettrica affidabile
. - •
Componenti strutturali e di raffreddamento (Alluminio, Plastiche): L'alloggiamento o il dissipatore di calore del modulo possono essere realizzati in alluminio grazie alla sua buona conducibilità termica, che aiuta a dissipare il calore generato durante il funzionamento. Varie
-
plastiche tecniche sono probabilmente utilizzate per l'involucro esterno per fornire isolamento, supporto strutturale e protezione per l'elettronica interna
.
Q03UDCPU Parametri chiave
Ecco le specifiche tecniche cruciali per il Mitsubishi Q03UDCPU presentate in una tabella:
Specifiche:
| Attributo | Valore |
|---|---|
| Per l'uso con | Serie MELSEC Q |
| Numero di I/O | 2048 |
| Serie del produttore | MELSEC Q |
| Tipo di ingresso | Analogico, Digitale |
| Categoria di tensione | 5 V cc |
| Tipo di uscita | Analogico, Digitale |
| Tipo di porta di comunicazione | RS232C |
| Capacità del programma | 32 kB |
| Interfaccia di programmazione | Computer, Pannello operativo |
| Lunghezza | 89,3 mm |
| Ingressi/uscite massimi | 8192 |
| Numero di porte di comunicazione | 1 |
| Larghezza | 27,4 mm |
| Temperatura massima di esercizio | +55°C |
| Dimensioni | 89,3 x 27,4 x 98 mm |
| Profondità | 98 mm |
| Backup della batteria | Sì |
| Temperatura minima di esercizio | 0°C |
| Tipo di montaggio | Guida DIN |
| Memoria | 94 kB |
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